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以精密工艺重新定义碳带分切品质标准
核心优势
1. 零缺陷切割技术
◦ 采用纳米级高刚性刀片+激光校准系统,确保分切边缘光滑无毛刺,避免传统机械切割的纤维撕裂问题。
◦ 动态张力控制系统(±0.1N精度)实时调节卷材张力,彻底消除褶皱、蛇形弯等变形缺陷。
2. 军工级精度标准
◦ 分切宽度公差控制在±0.05mm内,适用于超窄幅(3mm以下)高附加值碳带生产。
◦ 全伺服电机驱动,配合线性导轨,重复定位精度达±0.01mm。
3. 智能生产生态
◦ 集成AI视觉质检模块,实时监测分切质量并自动剔除不良品(漏检率<0.001%)。
◦ 物联网远程监控平台,实现设备状态、产量及耗材数据的云端管理。
突破性技术应用
• 多轴同步纠偏系统:通过CCD扫描+气浮纠偏装置,应对超薄基材(6μm以下)的分切挑战。
• 低温等离子除尘:分切过程中即时消除静电吸附的碎屑,保障成品洁净度。
• 模块化设计:快速切换不同规格(1/4"至2"卷芯)及材料(PET/混合基/树脂基),换型时间<5分钟。
为客户创造的价值
• 品质升级:成品碳带通过SGS无尘车间测试,满足RFID电子标签、医疗灭菌包装等严苛场景需求。
• 成本优化:原料利用率提升至99.2%,刀具寿命延长3倍(实测切割超5000公里仍保持锋利)。
• 认证背书:符合ISO 9001-2015质量管理体系,通过CE/UL双安全认证。
典型应用场景
• 高端条码碳带(特别是树脂基和蜡树脂混合型)
• 柔性电路板(FPC)覆盖膜精密分条
• 光学膜材(如OCA、偏光片)的二次加工
可根据具体客户需求进一步深化技术参数或提供行业解决方案案例。需要补充哪些细节?